思考了一下午，反复研究了政策内容，有几点感想分享给大家，我觉得行情不止于此。而现在的芯片概念股经过多次炒作后就有了一定的审美疲劳，过于清晰的产业不及朦胧美来的吃香，想象空间不大。

  而从政策内容看，大家解读的时候都认为与11年的旧政策也没有本质的区别，所以可能兴趣就不大了，唯一的亮点是免税力度大增。

  但如果你能深刻的领会到文件对于软件设计行业的支持力度以及具有比较确定性的国产替代的效果，那你就会理解国家的良苦用心了。

  一般分享一个行业、产业的投资机会，先要做的就是清楚的认知这个行业，不过那些晦涩难懂的名词可能就难住了你。

  比如说，28nm制程是啥意思？为什么是28nm制程？这里指的是芯片制造工艺的水平。目前看最先进的芯片制造工艺水平是台积电的7nm，另外世界上主流的工艺水平是10、14、16和28nm。虽然说高端的7nm在频率调节、功耗操控、散热管理和尺度紧缩等方面具有显着优势，但并不是全部的产品都需要7nm的。比如说手机也可以用14nm的芯片，而物联网设备和汽车电子科技类产品可完全使用28、40、55甚至65nm的芯片，台积电19年的财报显示，28nm的产品对公司的利润贡献比依然超过了30%。好了，说到这里，也就能够理解，为什么政策划分了28、65和130nm这三个档次。28nm及以上的先进工艺当然要首先扶持，为了突破技术封锁、为了今后的战略需要，这块等会重点介绍。

  40、55和65nm的工艺主要是有明确的目的性的为物联网和汽车电子等进行国产替代，目前虽然有一定的国产化率，但离百分百还有一段距离，再基础的就不说了，完善产业链。

  说完这些政策的含义，接下去就是重头戏了，国家意欲何为。如果大家还记得，我曾经花了4篇文章的篇幅讲了我国面板产业的发展历史，现在轮到芯片行业了。

  当初面板行业也是一穷二白起家的，和之前的芯片一样。先是代工生产，然后学技术、研发、建自己的生产线，最后一代一代的攻克技术难关升级生产线。每升级一次，就把竞争对手的同等产品打到骨折。

  因为我产量大、单位成本低，有足够的空间降价，你不降价你就卖不出去，你降价我就和你拼价格，到最后看谁出局。

  打了2年的面板价格战到现在就把三星和LG打出局了，因为他们成本相对高一点、一直在亏，现在撑不住了。现在的芯片走的也是这个路子。

  当我的28nm工艺生产线有了，能自给自足后，还可以出口全世界，以价换量换市场我们是老熟悉了。当我突破14nm工艺了可以依样画葫芦，把你打到骨折。

  可能一下子还达不到这个目标，但是现在要政策给政策、要资金有大基金还有这么大力度的税收优惠，只要生产线起来，产能爬坡就是迟早的事情。

  目前看，能够生产12英寸晶圆片的20条生产线年底年将全部建成，设计产能是234万片/月，已达到当下全球月产能的三分之一强，换句话说，基本满足国内需求。当然，其中到底是14nm还是28nm就看生产需要了。

  退一万步讲，从国产替代角度看，效益也是很可观的。2019年我国集成电路进口金额超3000亿美元，要是能国产替代三分之一，那就是7000多亿的产值。

  仅仅是三分之一的“国产替代”率就能够基本改变整个芯片行业利润较低的尴尬事实。按照这样的业绩算估值，您还觉得现在的芯片股贵吗？投资不就是做预期的吗？

  再举一个例子。美国有家企业叫英伟达，上市之初也没盈利，估值40多倍。后来10年左右开始盈利了，股价就一直涨，到今天翻了40倍，还有50多倍的PE。科技股尤其是芯片股就是这样，技术路线一旦稳定成熟开始有盈利了，股价和成长性就不需要过多的担心。

  希望今天口语化的表述能让你清楚认知我国当下的芯片行业。没聊到的也可以留言，接着讨论。

  首先，上面我提过，12英寸晶圆的20条生产线不是在产能爬坡就是在建设中，所以晶圆产能不用担心。但是，生产晶圆的硅片目前自足率还是相当低的，没有大硅片就不足以满足晶圆的生产，而没有晶圆就无从谈起芯片。所以，必须有12英寸大硅片制造，相信大基金二期应该会有所考虑；目前上市公司中也有直接建设生产线的。其次，政策中对软件设计方面的支持力度比较大，尤其是对设计企业的金融扶持力度，一般这种轻资产公司很难贷款，而这次的政策特别考虑了企业的实际的需求。另外，从软件产业链来看，周期也要比设备、硬件、材料等来的短，见效更快，所以，最终体现到业绩和股价的周期也会比较短。

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