2019年全球半导体行业景气度有略微下降，但是在中美科技争夺战之下，中国加快了对晶圆厂的逆周期产能布局。2020年一季度以来，我国大陆半导体设备销售额同比增长48个百分点，成为全世界增速最快的地区。近日，有机构发布了2019年大陆晶圆代工公司营收情况。就此，网根据有关数据，整理出以下信息。

  3、2019年，中国大陆晶圆代工厂营收冠亚军分别为中芯国际和华虹集团，两家企业2019年均取得百亿以上营收，分别为220.18亿和113.13亿元。

  2019年中国大陆晶圆代工厂营收前十强，合计营收514.04亿元，较2018年491.24亿元，依然达到4.64%的增长幅度，实属不易。

  中芯国际是我国最大的晶圆厂，也是国产芯片里重要的部分，公司向全球客户提供0.35微米~28纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。

  2019年，中芯国际量产了国内最先进的14nm工艺制程，并为华为麒麟710A处理器等进行代工。

  距离中芯国际宣布重回A股已逝去一个月了，这期间中芯国际在回复上交所问询函时披露了许多新工艺的细节。公司第一代14nm FinFET技术已进入量产阶段，技术处于全球领先水平。第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段，与一代相比性能有望提高约20%，功耗降低约60%，并且该项技术仅台积电和中芯国际两家有，未来市场占有率将继续稳步扩大，新技术也将成为集成电路晶圆代工市场新的增长点。

  目前华虹集团新研发65/55纳米节点的射频与BCD特色工艺平台，处于全球领先水平；28纳米工艺（28LP/28HK/28HKC+）均实现量产；22纳米研发快速推进；14nm FinFET工艺已全线贯通，SRAM良率已达25%，华虹总产能超过每月35万片，虽然这样的良率对于生产来说还不合时宜，但对于国产自主研发具备极其重大意义。

  2016年7月台积电南京项目一期正式开工建设，项目计划投资30亿美元，建一座12吋晶圆厂与设计中心。2017年9月，台积电南京公司正式进机。2019年三季度，台积电南京已顺利扭亏为盈，单季净利润2.041亿元人民币。今年以来，台积电南京公司月产能达到1.5万片，2020年有望实现月产2万片的规模。

  IDM模式运营的半导体企业，既芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营。截止2019年一季末，公司境内专利申请共计2383项，境外专利申请共计277项，公司已获得授权的专利共计1274项。

  公司主要是做12 英寸及8英寸晶圆研发制造业务。和舰芯片背靠台湾母公司台湾芯片制造商联华电子公司，其掌握的12英寸28nm制程是中国目前可量产且具有商用经济价值中最先进的半导体制程。

  联芯集成同样是全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的12英寸晶圆项目。

  根据一手消息显示，联芯集成电路项目总投资360亿元，现已进入第四阶段，既机器设施安装调试及验证阶段。

  公司成立于2006年，是一家专注于NOR Flash与晶圆级XtackingTM技术的先进集成电路研发与制造企业。2008年起，公司为客户提供专业的300MM晶圆代工服务，如今已在NOR Flash领域拥有十多年的制造经验，是全球领先的NOR Flash晶圆制造商之一。

  2020年6月4日，公司宣称其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片已全线量产，该技术已逼近此类芯片的物理极限，因此不论在存储单元面积还是存储密度上都是国际领先水准。

  公司是一家大规模集成电路芯片制造商，专注于模拟电路、功率器件的制造，有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线万片，是上海市科委认定的“高新技术企业”。

  2020年5月28日，积塔半导体与盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式达成战略合作。双方将发挥各自优势，携手参与我国半导体设备及其相关工艺创新。

  公司是安徽省第一家12吋晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

  公司在2019年年底已实现晶合集成月投片量2万片，计划在2020年底达到月产能3万片12英寸晶圆，2021年底达4万至4.5万片每月的满产规模。

  中国大陆晶圆代工厂营收排行榜的相关信息，本文是根据有关数据及近期事件所撰写分析文章，并不构成投资建议，请投资者根据详细情况权衡利弊，据此操作，风险自担！（本文属于非商业性文章）

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